兆陽真空動力股份有限公司sales@megaenergy.com.tw

【Introduction】
Industry : Lab tools for R&D sputtering only
Features : Desktop/ only 110V AC required  
Application : DC Sputtering and reactive sputtering

適用產業：學術研發單位濺鍍薄膜應用最佳研發利器，最低預算，
                                      最完整功能
機器特色：桌上型機種，只需110V 交流電即可動作
適用場合：金屬與反應式濺鍍鍍膜應用

【Specification】
Chambers : one process chamber 
Substrate size : 4"~6" 
Cycle time : 20 min depend on process
Application : Metal/Alloy/Oxide /Nitride/ITO/Silicon/Graphite....
Up time : 94%
Horizontal type
Target utilization : 25%
Uniformity : ± 2~8% 
Footprint : 500*500*130H mm

【Option】
1. Plasma clean /reactive sputter
2. Heating plate up to 500 degree
3. Pre-sputter function