間歇輪轉式濺鍍機Springon
電洽
【Introduction】
Industry : Semi/Optoelectronics/Electronics/
Features : High deposition rate/moving plasma magnetron
Application : Metal /Alloy/Oxide/Nitride/Carbide/ITO/Silicon/
適用產業:半導體/光電產業/電子業
機器特色:高鍍率/移動電漿磁控靶
適用場合:金屬 /合金/氧化物/氮化物/碳化物/透明導電薄膜/半導體材料
【Specification】
Chambers : 2V~4V
Substrate size : 550L*600W*70H (mm)
Cycle time : 40~60sec, depend on process require
Up time : 94%
Horizontal type
Target utilization : 40%
Uniformity : ± 5~12%
Ultimate vacuum: 5e-6mbar